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电子元器件的长期储存，第二部分
在系列文章的第一部分中，我们回顾了为什么长期电子元件存储会有很多问题，但又是许多电子装配商日益增长的需求的一些原因。 封装和材料设计迅速变化强迫企业前期超额采购，以防止元件淘汰对其最终产品的影响。 ...查看更多
Zestron次时代清洗技术研讨会
持续的小型化趋势给PCB组装带来了许多挑战。随着元件尺寸缩小、互连密度提高以及板上空间越来越小，制造商们在焊接、清洗和检验等过程中面临着诸多挑战。 Zestron最近在菲律宾Muntinlupa市的 ...查看更多
直接在微BGA应用助焊剂的优势
技术的发展不断地推动着电子元件变得越来越小，因此，产品设计师经常被迫在物料清单（BOM）上指定越来越小的设备。有时，微型设备能为原始设备制造商（OEM）节省成本，这看起来是一件好事，但很多时候其实是根 ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
购买选择性焊接设备时需要考虑的11件事
虽然投资购买选择性焊接设备有很多好处，但是在购买前要考虑清几件事情。本文将介绍在购买设备前需要考虑到的11件事，确保您能购买到最适合自己产品的选择性焊接设备。 1.尺寸 你要加工哪种尺寸的印刷线路 ...查看更多
EuroTech：回顾电路技术协会2016年北部Harrogate研讨会
电路技术协会北部研讨会在新的会议地点召开：Harrogate，其是英国北约克郡优雅又有历史意义的温泉小镇。会场也令人印象深刻：自维多利亚时期伊始，犹如宫殿般富丽堂皇的Majiestic酒店内华丽的会议 ...查看更多
